矽品细密取得电子封拆件专利能同时满脚缩减线
发布时间：2026-01-02 19:24
国度学问产权局消息显示，矽品细密工业股份无限公司取得一项名为“电子封拆件”的专利，授权通知布告号CN223743673U，专利摘要显示，一种电子封拆件，并于该第一电子元件取该第二电子元件之间设有屏障层。
国度学问产权局消息显示，矽品细密工业股份无限公司取得一项名为“电子封拆件”的专利，授权通知布告号CN223743673U，专利摘要显示，一种电子封拆件，并于该第一电子元件取该第二电子元件之间设有屏障层。